引脚类单芯片、半球类（BGA）单芯片集成电路封装加工贸易单耗标准
（商品编号 85426000）
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成品商品编号 |
成品名称 |
成品单位 |
成品规格 |
原料商品编号 |
原料名称 |
原料单位 |
原料规格 |
单耗（个/个） |
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85426000 |
引脚类单芯片集成电路 |
个 |
不限 |
85423100 85423200 85423300 85423900 |
DIE/芯片 |
个 |
不限 |
1.03 |
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85429000 |
LEAD FRAME/引线框架 |
个 |
不限 |
1.03 |
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半球类（BGA）单芯片集成电路 |
个 |
不限 |
85423100 85423200 85423300 85423900 |
DIE/芯片 |
个 |
不限 |
1.03 |
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85340090 |
SUBSTRATE/基板 |
个 |
不限 |
1.111 |
标准文号：HDB/YD007-2009
政策依据：海关总署、国家发展改革委联合公告2009年第78号 关于发布《不锈钢丝加工贸易单耗标准》等31项加工贸易单耗标准
备注：
