税则号列

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归类决定

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生效日

备注

8542.9000

半导体塑封引线框架

    该半导体塑封引线框架由薄铜片冲制而成，具有一定形状，专用于生产集成电路。其中间部分用来承载芯片，封装后露出的插脚与外界线路连接。该半导体塑封引线框架起到连接外界电路与集成块内芯片的作用。

    会议决定，半导体塑封引线框架按集成电路零件归入税则号列8542.9000。

J2006-0049

2007年12月5日