引脚类单芯片、半球类(BGA)单芯片集成电路封装加工贸易单耗标准
(商品编号 85426000)
成品商品编号 |
成品名称 |
成品单位 |
成品规格 |
原料商品编号 |
原料名称 |
原料单位 |
原料规格 |
单耗(个/个) |
85426000 |
引脚类单芯片集成电路 |
个 |
不限 |
85423100 85423200 85423300 85423900 |
DIE/芯片 |
个 |
不限 |
1.03 |
85429000 |
LEAD FRAME/引线框架 |
个 |
不限 |
1.03 |
||||
半球类(BGA)单芯片集成电路 |
个 |
不限 |
85423100 85423200 85423300 85423900 |
DIE/芯片 |
个 |
不限 |
1.03 |
|
85340090 |
SUBSTRATE/基板 |
个 |
不限 |
1.111 |
标准文号:HDB/YD007-2009
政策依据:海关总署、国家发展改革委联合公告2009年第78号 关于发布《不锈钢丝加工贸易单耗标准》等31项加工贸易单耗标准
备注: