10

Z2024-0017

8486.9099

集成电路（含半导体器件）制造用自粘式圆形抛光垫

无

该商品专用于集成电路（含半导体器件）制造工艺用的化学机械抛光（CMP）机，加工面材质为多孔聚氨酯泡沫，反面带有自粘材料，可以装配在抛光机的抛光平台上。配合抛光液对已经在晶圆表面蚀刻了电路的集成电路半成品（芯片可以有多层电路构成）进行抛光，抛光对象为由金属、半导体等材料构成的表面。

该商品为抛光垫，是一种专用于加工集成电路的自粘式圆形抛光垫，参照十六类类注二关于零件的归类原则，根据归类总规则一及六，应归入税则号列8486.9099。

2024年9月12日

海关总署公告2024年第116号