序号
归类决定编号
税则
号列
商品
名称
规格
型号
商品描述
归类决定
生效日
备注
11
Z2024-0018
8486.9099
半导体晶圆制造用自粘式矩形抛光垫
无
该商品专用于晶圆制造工艺用的化学机械抛光(CMP)机,加工面材质为多孔聚氨酯泡沫,反面带有自粘材料,可以装配在抛光机的抛光柱前端或环形抛光面的内表面。配合抛光液对半导体晶圆的边缘和侧面进行抛光,抛光对象为半导体晶圆。
该商品为抛光垫,是一种专用于加工半导体晶圆的自粘式矩形抛光垫,参照十六类类注二关于零件的归类原则,根据归类总规则一及六,应归入税则号列8486.9099。
2024年9月12日
海关总署公告2024年第116号
注:本公告所述《税则》是指《中华人民共和国进出口税则(2024)》,《税则注释》是指《进出口税则商品及品目注释(2022年版)》。