1.问：美国政府(USG)或与美国政府有合同关系的个人或实体获得(acquire)、测试(test)或以其他方式使用(use)的集成电路(IC)是否被视为ECCN 3A001.a.1下的“额定抗辐射等级(rated as radiation hardened)或者是达到或超过ECCN 9A515.d 或 ECCN 9A515.e 中规定的物项特性？

答：不。

除非制造商设计(designed)、额定(rated)、认证(certified)或以其他方式限定(specified)或设定(described)来满足ECCN 3A001.a.1，ECCN 9A515.d或ECCN 9A515.e 规定的管制参数。否则使用现有商业制造技术(commercial fabrication technologies)制造的，由或为美国政府或根据与美国政府签订的合同获得、测试或以其他方式使用的集成电路，不被视为符合ECCN 3A001.a.1，ECCN 9A515.d或ECCN 9A515.e 规定的“额定抗辐射等级”。

因此，集成电路的后续使用不会改变基础标准工艺技术(the underlying standard process technology)的归类。例如，被归类为ECCN 3A991的集成电路被美国政府用于“测试”，且满足ECCN 3A001.a.1中的抗辐射参数，该集成电路仍应归类为ECCN  3A991，基础标准工艺技术的归类也保持ECCN 3E991不变。

2.上述结论对于那些不符合EAR §772定义的“必需(required)”标准、用于制造由美国政府或者与美国政府有合同关系的个人或实体获得、测试或以其他方式使用的集成电路的标准制造工艺技术(standard fabrication process technologies)的归类有哪些影响？

答：没有影响。

根据EAR 的规定，只有在该部分技术因涉及ECCN 3A001.a.1物项的制造而受ECCN 3E001管制或因涉及ECCN 9A515.d或ECCN 9A515.e物项的制造而受ECCN 9E001管制时，才会被定为“必需”。

但是，如果代工厂(foundry)偏离了标准制造工艺技术，例如，增加特殊工艺步骤用于(intended and needed)生产满足或超过ECCN 3A001.a.1，ECCN 9A515.d或ECCN 9A515.e规定参数的集成电路。这类增加的生产步骤，连同集成电路的设计数据将被认定为“必需”，分别受ECCN 3E001或ECCN 9E515管制。

3.问：在制定计划保护方案(Program Protection Plans)以防止受管制技术在取得生命周期内释放时，美国政府能否依靠该计划的工业技术控制方案(industry technology control plans)来使用在岸代工厂(onshore foundries，即美国国内的代工厂)来生产集成电路?

答：对于美国国防部(DoD)使用的、包含经批准的计划保护方案的在岸代工厂集成电路采购计划，在必要时，被授权的计划内人员可以根据现有的工业技术控制方案来协助证明在集成电路生产过程中没有发生技术数据出口(an export of technical data)情况。